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缝焊形成熔核所需的热量来源与点焊相同,都是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下,焊接电流的大小决定了熔核的焊透率和重叠量。在焊接低碳钢时,熔核平均焊透率为钢板厚度的30-70%,以45-50%为最佳。为了获得气密缝焊熔核重叠量应不小于15-20%? 当焊接电流超过某一定值时,继续增大电流只能增大熔核的焊透率和重迭量而不会提高接头强度,这是不经济的。如果电流过大,还会产生压痕过深和焊接烧穿等缺陷?/span>
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